GUB-GM001-1959
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Thin-film on ceramic technology with 0.22" and 0.33" sizes available. RoHS compliant version available. Standard JEDEC packages for automatic placement equipment. 0.05 inch lead spacing provides higher lead density, increased component count, lower installed resistor cost, and better reliability. Compliant leads relieve thermal expansion and contraction stresses created by soldering and temperature excursions. Tantalum nitride film system provides precision tolerance, exceptional TCR tracking, and low noise. Testing has demonstrated performance exceeding MIL-PRF-83401 characteristic H. Custom circuits and special testing available.
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|---|---|
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| 13개 ~ | ₩72,385 |
| 26개 ~ | ₩69,498 |
| 130개 ~ | ₩66,718 |
| 390개 ~ | ₩63,938 |
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